젠슨 황 "SK 손잡고 '무어의 법칙' 뛰어넘어"(24.11.11.5.화/서울경제)

젠슨 황 "SK 손잡고 '무어의 법칙' 뛰어넘어"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 4일 "SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 고대역폭메모리 덕분에 '무어의 법칙'을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다"면서 양 사 간 협업을 더욱 강화하겠다고 밝혔다.
SK하이닉스는 이날 5세대 HBM인 'HBM3E'의 16단 제품 출시를 세계 최초로 공식화하면서 인공지능 반도체 시장의 리더십을 더욱 공고히 하겠다는 의지를 드러냈다.
황 CEO는 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 공개된 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 영상 대담에서 "현재 HBM 메모리 기술 개발과 제품 출시 속도는 매우 훌륭하지만 여전히 AI는 더 높은 성능의 메모리가 필요하다"면서 "지금보다 더 많은 메모리 대역폭을 이용해야 하는데 SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현되는 게 필요한 이유"라고 강조했다.

 

 

 

 

AI칩 삼각동맹 과시한 SK…"젠슨황 요구에 HBM4 양산 반년 앞당겨"

최태원 SK그룹 회장이 4일 미국 엔비디아로부터 6세대 고대역폭메모리 제품 공급을 6개월 앞당겨달라는 요청을 받았다고 밝힌 것은 인공지능 가속기를 중심으로 한 끈끈한 협력 관계를 과시한 것으로 풀이된다.
엔비디아의 차세대 가속기 개발 속도에 맞춰 SK하이닉스의 HBM 제품 개발 로드맵도 한층 정교해지고 있다.
곽노정 SK하이닉스 사장은 기조연설에서 "차세대 제품인 HBM4부터 16단 제품 시장이 본격적으로 열리는 것에 대비해 기술 안정성을 확보하고자 48기가바이트 16단 HBM3E를 개발 중"이라며 "내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정"이라고 말했다.

 

 

 

SK, 반도체서 데이터·에너지까지…AI생태계 아우르 세계 유일 기업"

최태원 SK 회장이 4일 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 기조연설을 통해 AI 발전을 가로막는 난제들을 열거하며 글로벌 협력을 통해 해결해나가겠다고 밝힌 것은 SK그룹이 반도체부터 에너지, 데이터센터 운영, 서비스 개발까지 가능한 세계 유일의 기업이기 때문이다.
SK는 글로벌 AI 동맹을 위해 빅테크 기업들의 도움을 받으면서도 이들 기업 역시 SK와의 협업을 통해 시너지를 낼 수 있다는 점도 강조했다.
최 회장은 기조연설에서 "SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터의 구축 운영과 서비스 개발까지 모두 아우르는, 전 세계에서도 흔치 않은 기업이라고 생각한다"면서 "부족한 부분을 보완하기 위해 각 분야의 최고 파트너와 협업하고 있는데 이를 통해 글로벌 AI 혁신을 가속하는 데 기여하고자 한다"고 강조했다.

 

 

 

SKT "LLM 고도화, 자연과학 분야도 활용" [SK AI 서밋 2024]

SK텔레콤이 그룹의 인공지능 반도체 등 인프라를 바탕으로 AI 서비스 경쟁력도 강화할 방침이다.
텔코 LLM과 이를 활용한 AI 비서 서비스도 상용화가 임박했다.
정석근 SK텔레콤 부사장은 행사 2일 차인 5일 기조연설에서 AI 비서 서비스 관련 사업 계획을 발표하고 도이치텔레콤·이앤·싱텔 등 텔코 LLM 협력사 임원들과 관련 패널 토의를 진행할 예정이다.